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第三代半导体是中国大陆半导体的希望。第三代半导体材料具有耐高压、耐高温的特性，能够在电力电子、新能源汽车、数据中心、充电桩、5G等领域发挥重要作用，并为行业面向未来的高性能应用提供助力。目前，在高压、大功率应用中，SiC器件开始加快商业化进程。随着制造技术的进步，需求拉动叠加成本降低，第三代半导体时代即将到来。