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SBB-5200 植球机
特点和优势
在焊线机UTC-5000的基础上,实现30 ms/bump的高速焊接
 配有旋转晶圆台,可焊接6英寸的晶圆  *正在开发8英寸(采用单晶圆台方式)
 采用双晶圆台及升降温控制功能,缩短更换晶圆时间,提高生产能力
 通过基于新川NRS技术的低振动高速驱动,可稳定焊接45μm焊垫间距
通过采用新川RPS技术,可自动校准劈刀的位置,实现焊接位置的高精度化,减轻更换劈刀时的工作量
 通过初始球径自动监测功能(FAM),可测量初始球径
 在焊接时的接地检测方式中增加可实时检测荷重变化的“荷重检测模式”,将以往的“位置检测模式”设置为可选,以确保稳定的品质界面。
产品参数
项目 内容
品名 植球机
型号 SBB-5200
焊接精度 ±2.5μm(3σ)本公司标准样品测定
焊接位置校正 采用新川RPS技术,在焊接前检査位置并校正偏移量
焊接速度 30ms/bump (无折线动作)通过本公司标准样品测定
控制精度 XY平台:0.1μm,Z轴:0.1μm
振动控制方式 采用新川NRS技术的无反作用力伺服系统
焊接区域 不超过φ150mm( 6英寸)
焊线直径 金线φ15~32μm
焊接荷重 不大于4.9N
焊接焊球数不大于 30,000Bump
晶圆台 6英寸双晶圆台*带升降温控制功能
晶圆尺寸 直径 不大于 6英寸(改变晶圆大小时需要更换部件)
厚度 0.15 ~ 0.6mm( 改变晶圆厚度时有可能需要更换部件)
生产管理 利用生产管理画面管理机器运转率等
选购件 6英寸晶圆自动上料部
驱动源 输入电源 单相 AC 100V±5% 50/60Hz(其他电压需变压器)
功耗 约1.1kVA
高压气 500kPa (5kgf/cm2) 100L/min
真空 -74kPa (-550mmHg)以下 (测量压)
设备尺寸及重量 1,000W x 1,088D x 2,087H mm 约500kg
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