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SBB-5200 植球机
特点和优势
◎ 在焊线机UTC-5000的基础上，实现30 ms/bump的高速焊接
◎ 配有旋转晶圆台，可焊接6英寸的晶圆 *正在开发8英寸（采用单晶圆台方式）
◎ 采用双晶圆台及升降温控制功能，缩短更换晶圆时间，提高生产能力
◎ 通过基于新川NRS技术的低振动高速驱动，可稳定焊接45μm焊垫间距
◎ 通过采用新川RPS技术，可自动校准劈刀的位置，实现焊接位置的高精度化，减轻更换劈刀时的工作量
◎ 通过初始球径自动监测功能（FAM），可测量初始球径
◎ 在焊接时的接地检测方式中增加可实时检测荷重变化的“荷重检测模式”，将以往的“位置检测模式”设置为可选，以确保稳定的品质界面。
产品参数
| 项目 | 内容 | |
| 品名 | 植球机 | |
| 型号 | SBB-5200 | |
| 焊接精度 | ±2.5μm(3σ)本公司标准样品测定 | |
| 焊接位置校正 | 采用新川RPS技术,在焊接前检査位置并校正偏移量 | |
| 焊接速度 | 30ms/bump (无折线动作)通过本公司标准样品测定 | |
| 控制精度 | XY平台：0.1μm，Z轴：0.1μm | |
| 振动控制方式 | 采用新川NRS技术的无反作用力伺服系统 | |
| 焊接区域 | 不超过φ150mm（ 6英寸） | |
| 焊线直径 | 金线φ15~32μm | |
| 焊接荷重 | 不大于4.9N | |
| 焊接焊球数不大于 | 30，000Bump | |
| 晶圆台 | 6英寸双晶圆台*带升降温控制功能 | |
| 晶圆尺寸 | 直径 | 不大于 6英寸（改变晶圆大小时需要更换部件） |
| 厚度 | 0.15 ～ 0.6mm（ 改变晶圆厚度时有可能需要更换部件） | |
| 生产管理 | 利用生产管理画面管理机器运转率等 | |
| 选购件 | 6英寸晶圆自动上料部 | |
| 驱动源 | 输入电源 | 单相 AC 100V±5% 50/60Hz（其他电压需变压器） |
| 功耗 | 约1.1kVA | |
| 高压气 | 500kPa (5kgf/cm2) 100L/min | |
| 真空 | -74kPa (-550mmHg)以下 （测量压） | |
| 设备尺寸及重量 | 1,000W x 1,088D x 2,087H mm 约500kg | |
