产品中心
当前位置：首页>产品中心
SPA-1000 贴片机
特点和优势
◎ 采用3D-NRS技术，实现高精度化
◎ 采用双机头，提高了生产性能，减少了设备占用空间
◎ 配有吸取薄芯片的专用模块，可实现高速吸取(400ms/芯片)厚度为20μm的芯片（选配）
◎ 搭载了零摩擦、同时控制位置与荷重的焊头、可对应薄芯片叠层产品
◎ 安装HEPA高效滤网、全覆盖不锈钢罩，适应净化环境。
◎ 每个机头上都配备芯片背面检测摄像机。共8个摄像机，可实现更强大的检查功能
◎ 可对应宽120mm、长300mm的大尺寸基板
产品参数
| 项目 | 内容 | |
| 品名 | 貼片机 | |
| 型号 | SPA-1000 | |
| 貼片方式 | DAF接合方式 | |
| 貼片精度 |
XY ：±5μm(3σ)，θ ：±0.05°(3σ)（除去生产材料导致的影响）
|
|
| 生产能力 | 以往机型的2.5倍(根据本公司样品的理论值得出） | |
| 芯片尺寸 |
0.8 ～ 25mm
|
|
| 晶圆尺寸 | 不大于12英寸 | |
| 基板/引线框尺寸 | 宽度 | 40~120mm |
| 长度 | 180~300mm | |
| 厚度 | 0.05~0.8mm | |
| 选购件 | 超薄芯片套件、粘贴层间膜(DAF)组件、可对应OHT(物流自动化） | |
| 驱动源 | 输入电源 | 单相 AC200V±5% 50/60Hz(如电压不同，诮咨询本公司营业人员） |
| 功耗 | 不大于3.2kVA (3.2kW) | |
| 高压气 | 500kPa (5kgf/cm2)、900L/min | |
| 真空 | -74kPa (-550mmHg)以下（测量压） | |
| 设备尺寸及重量 |
约2,280W x 1,510D x 1,670H mm 约2,300kg （不包含显示器、信号灯）
|
|
