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SPA-1000 贴片机
特点和优势
采用3D-NRS技术,实现高精度化
采用双机头,提高了生产性能,减少了设备占用空间
配有吸取薄芯片的专用模块,可实现高速吸取(400ms/芯片)厚度为20μm的芯片(选配)
搭载了零摩擦、同时控制位置与荷重的焊头、可对应薄芯片叠层产品
安装HEPA高效滤网、全覆盖不锈钢罩,适应净化环境。
每个机头上都配备芯片背面检测摄像机。共8个摄像机,可实现更强大的检查功能
可对应宽120mm、长300mm的大尺寸基板
产品参数
项目 内容
品名 貼片机
型号 SPA-1000
貼片方式 DAF接合方式
貼片精度
XY :±5μm(3σ),θ :±0.05°(3σ)(除去生产材料导致的影响)
生产能力 以往机型的2.5倍(根据本公司样品的理论值得出)
芯片尺寸
0.8 ~ 25mm
晶圆尺寸 不大于12英寸
基板/引线框尺寸 宽度 40~120mm
长度 180~300mm
厚度 0.05~0.8mm
选购件 超薄芯片套件、粘贴层间膜(DAF)组件、可对应OHT(物流自动化)
驱动源 输入电源 单相 AC200V±5% 50/60Hz(如电压不同,诮咨询本公司营业人员)
功耗 不大于3.2kVA (3.2kW)
高压气 500kPa (5kgf/cm2)、900L/min
真空 -74kPa (-550mmHg)以下(测量压)
设备尺寸及重量
约2,280W x 1,510D x 1,670H mm 约2,300kg (不包含显示器、信号灯)
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