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BPS-6200
特点和优势
 Ball placement system for substrate strip carrier
 Applicable package: FBGA, PBGA& Flip chip
 Substrate format:
   Carrier boat (Single unit:12x12mm2-50x50mm2)
   Substrate strip (50-77.5mm(W) x200-260mm(L)
Footprint:2150mm(L)x1400mm(W)x1800(H)
 Foot weight:2500kg
 Placement accuracy: ±50um
Fine pitchcapability;0.450mm ball pitch/0.280mm ball diameter 
 Yield:99.95%
 Cycle time: 16sec
 Changeover time: Smart tool kit design for easier device change
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