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Matrix XS 半导体后道设置
特点和优势
◎ 在线高速AXI系统
◎ 微焦斑X射线灯管(闭管/免维护)
◎ 多达5轴可编程伺服马达传动系统 (X-Y样品盘，Z轴，X射线管，U/V检测器)
◎ 数字CMOS平板探测器
◎ 自动灰阶及几何校验
◎ 可自动调宽的在线传板系统
◎ 提供MES接口客制化以实现完整的产品可追溯性
产品参数
| 项目 | 内容 |
| 尺寸 |
1760 mm(高)×1300 mm(宽)×1600 mm(深)
|
| 重量 | 2.320 kg |
| 安全运行温度 | 15°C-28°C,温度 20°C-25 °C |
| 功率消耗 | 不大于6kW |
| 输入电压要求 | 208 /400 VAC, 50/60 Hz 3 相，24/16 A |
| 压缩空气要求 |
5-7巴， < 2 l/分，已过滤(30p)、干燥、无油、不结露
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| X射线图像链 | |||
| X-ray灯管(闭管) | |||
| 功率 | 高解析度设置 | 超高解析度设置 | 极高解析度设置 |
| 100kV/20W | 110kV/16W | 160kV/20W | |
| 光斑大小 |
4μm
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2μm
|
<1μm
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对象解析度@min.FoV
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2,5-3μm
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1,5-2μm
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1-1,5μm
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| 探测器类型 | |||
| CMOS平板探测器 | 像素尺寸为50/75pm | ||
| 灰阶解析度 | 14/16 位 | ||
| X射线检查设置 | ||
| 倾斜检测能力 | 可倾斜角范围 | 0-30 度 |
| FoV范围 | 垂直2D FoV | 5 mm to 25 mm |
| 样品检测参数 | ||
| 标准设置 | Max样品尺寸 | 300 mm x 250 mm(取决于管和放大倍率） |
| Min样品尺寸 | >60 mm x25 mm | |
| Max检查区域(2D) | 300 mm x 250 mm | |
| 组装预留间隙 | 样品上方(包括样品厚度） | +/-25 mm |
| 样品下方距离(不包括样品厚度） | +/-25 mm | |
| 夹板所需宽度 | >2,5 mm | |
| 样品翘曲补偿 | 选项 | 上方夹紧或真空吸附 |
| 运动系统 | |
| 多轴可编程运动系统 | |
| 安装的轴 | |
| X，Y(线性驱动器） | 样品台 |
| Z(伺服) | 放大倍率切换 |
| u,v（线性驱动器） | 探测器运动 |
| 轨道设置 | |
| Pass Through 模式 | 单轨 |
| 同侧输入-输出 | 双轨 |
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检查速度
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| 垂直检测速度(XS-2，XS-2.5, XS-3) | Max每秒6个视图 |
| 倾斜检测速度(XS-2.5，XS-3) | Max每秒5个视图 |
| 3D SART (XS-3) | Max每秒1个位置 |
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选配件
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| 条码读取器 |
| 基板传输配置：带有上板机/下板机/激光标记 |
| 顶部夹钳翘曲补偿 |
