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WCM-330MS
针对Wafer level package 及Panel level package用开发的技
术达到极致的封装装置。 Wafer level package等薄型、大尺寸
产品成形的关键在于封装厚度的精度，通过运用电子力学技术，
实现了超高精度的压板平行。
特征
◎ 1. 4副伺服马达的独立控制，可维持微米级的平行度，同时通过8段的树脂流速控制，追求更完
美的WLP品质。
◎ 2. 采用高压能力可达85吨的压机。
◎ 3. 使用脱气成形可对应液体、颗粒、条状等树脂。
产品参数
| 动力源 | 电源 | 3相 AC200/220V, 50/60Hz |
| 空气 | 0.5MPa, 100NL/min 以上 | |
| 装置尺寸 | (W)2,270 × (D)1,435 × (H)2,070mm | |
| 装置重量 | 約 4,200Kg | |
| 能力 | 1片晶圆／shot | |
| 晶圆尺寸 | Max. φ12英寸、 Max. □ 330mm | |
| 树脂 | 液体状体、颗粒、条状 | |
| 金型搭載数 | 1副模具／压机 | |
| 压机方式 | 电动压机 | |
| 合模能力 | 49 ~ 833kN | |
| FAME供給 | 自动 | |
| 模盒单元类型 | 模具可更换 | |
* 装置尺寸不包括信号塔等。
● 因改善、改良，规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。
