产品中心

LK-MT-AP500是一款BGA全自动植球机，适用于半导体BGA、flip-chip、Sip系统级封装，应用于Memary、 CPU、GPU 、连接器Socket等产品BM工艺。目前已经稳定量产于国内半导体行业中高端客户。

1. 设备型号：LK-MT-AP500

2. 外观规格：长*宽*高=2400*1460*1900mm

3. 操作人力：0.5 人 (更换Magzine)

4. 设计 C/T (一次植球循环): 13-15S

5. 植球精度：±0.03mm；植球良率：99.97%

6. 适应产品MAX外形尺寸(长X 宽)：280X130mm

7. 植球区域MAX范围(长X 宽)：260X100mm

8. 取球能力：100000pcs

9. 锡球直径：≥0.15mm

10.锡球间距：≥0.30mm

11.产品需求：Strip整板

12. 电源电压：AC 220V, 50Hz

13.供气气压：0.5~0.7MPa

14.平均耗气量：80L/min，额定功率：5KW

1. 主要工艺：

基板PAD沾印FLUX（助焊剂），锡球巨量转移到基板焊接PAD上。

2. 核心功能：

① 植球机主要流程：基板自动入料→沾印助焊剂→布球植球→植球后AOI→ NG品自动排出→OK品流

入回流焊炉。

② 基板来料：基板装Magzine，CCD检测正反、混料。

③ 基板定位：CCD识别基板Mark，引导沾印助焊剂和植球。

④ 锡球取球：CCD检测是否缺球。

⑤ 锡球植球：激光传感器检测植球后上球板是否粘球。

⑥ 植球后成品：CCD全检缺球、多球、锡球直径、锡球位置度等。

⑦ NG品Mapping：显示不良位置、不良类型。

1. 作业流程：

基板自动入料→沾印助焊剂→布球植球→植球后AOI→ NG品自动排出→OK品流入回流焊炉。

2. 植球机布局展示：

3. 植球机核心功能模组：

Key message：
植球TOOLING由FLUX针盘、取球上球板、取球下球板三件套组成。

Key message：
1. FLUX涂布厚度精度：±0.01mm
2. FLUX涂布重量精度：±0.01mg

重力式摇摆布球

Key message：
1. 锡球在重力作用下掉入下球板孔中，完成锡球阵列。
2. 不伤锡球，无多球、少球，布球成功率100%。

1. 基板入料检测：

Key message：
基板入料CCD自动识别基板方向、有无植球，防止作业员上错基板或已植球的基板。

2. 基板视觉定位：

Key message：
1. 基板定位CCD配置高精度双远心镜头，景深大，畸变小，量测精度达到μm级，消除料片厚度差异的影响。
2. 兼容多Mark形态，如圆形、十字、三角、左右Mark形态不一致等。

3. 植球成品检测：

Key message：
1. 植球后CCD视觉检测，搭配高精度双远心镜头，景深大，畸变小，量测精度：±0.015mm。
2. 可检测锡球数量，直径，位置坐标等信息，生成锡球点位图。
3. 可检测锡球与Mark点的相对位置，检测锡球位置。