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激光解键合系统
应用领域
临时键合晶圆的激光解键合片通过激光加热方式，分离和清洗超薄晶圆，以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工
产品特点
- 激光解键合、剥离、清洗功能一机完成
- 光学系统匹配度高，MAX限度减小晶圆损伤
- 实时监控与自动补偿，确保加工的稳定性
- 提供配套波长的键合胶
技术指标
| 型号 | LD1120/LD1140 |
| 激光波长 | 355nm 1340nm |
| 晶圆尺寸 | 6寸、8寸、12寸 |
| 激光功率 | 15/30W@355nm 100W@1340nm |
| 聚焦光斑尺寸 | X：0.2mm~1.0mm，Y：0.2mm~1.0mm |
| 激光能量密度 | 0.05-1J/cm² |
| 典型激光扫描时间 | 100 sec@12寸 |
