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激光解键合系统

应用领域

临时键合晶圆的激光解键合片通过激光加热方式,分离和清洗超薄晶圆,以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工

产品特点

- 激光解键合、剥离、清洗功能一机完成
- 光学系统匹配度高,MAX限度减小晶圆损伤
- 实时监控与自动补偿,确保加工的稳定性
- 提供配套波长的键合胶

技术指标
型号 LD1120/LD1140
激光波长 355nm  1340nm
晶圆尺寸 6寸、8寸、12寸
激光功率 15/30W@355nm  100W@1340nm
聚焦光斑尺寸 X:0.2mm~1.0mm,Y:0.2mm~1.0mm
激光能量密度 0.05-1J/cm²
典型激光扫描时间 100 sec@12寸
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