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全自动植球机设备 LK-MT-AP500
应用领域
适用于半导体BGA、flip-chip、Sip系统级封装，应用于Memary、CPU、GPU 、连接器Socket等产品BM工艺
产品特点
- 植球机主要流程：基板自动入料→沾印助焊剂→布球植球→植球后AOI→ NG品自动排出→OK品流入回流焊炉。
- 基板来料：基板装Magzine，CCD检测正反、混料。
- 基板定位：CCD识别基板Mark，引导沾印助焊剂和植球。
- 锡球取球：CCD检测是否缺球。
- 锡球植球：激光传感器检测植球后上球板是否粘球。
- 植球后成品：CCD全检缺球、多球、锡球直径、锡球位置度等。
- NG品Mapping：显示不良位置、不良类型。
技术指标
| 操作人力 | 0.5 人 (更换Magzine) |
| 设计 C/T (一次植球循环) | 13-15S |
| 植球精度 | ±0.03mm |
| 植球良率 | 99.97% |
| 适应产品MAX外形尺寸(长×宽) | 280X130mm |
| 植球区域MAX范围(长×宽) | 260X100mm |
| 取球能力 | 100000pcs |
| 锡球直径 | ≥0.15mm |
| 锡球间距 | ≥0.30mm |
| 产品需求 | Strip整板 |
