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YSB55w 贴片机
特点和优势
◎ 高速 8个芯片同时吸取/同时沾取助焊剂13,000UPH
◎ 双贴片机头，多喷嘴（8喷嘴×2机头），配备2组8喷嘴的机头；利用高精度控制荷重的小型机头，可对应更薄的芯片
◎ 双倒装机头，配备2组倒装机头，可实现并行处理
◎ 多芯片供给，每组倒装机头配备2组供给组件，没有浪费部件供给时间
◎ 高精度±5μm(3σ)
◎ 高刚性构架，通过对结构进行彻底解析及反复验证，开发出高刚性构架，实现了高加减速驱动与高精度
◎ 独自研制的线性马达/驱动器，通过独有的设计，实现更高的速度及定位精度
◎ 高分辨率芯片识别相机，检查焊球缺陷，并根据焊球基准精密地校正位置，实现更高的贴片精度
◎ 稳定地实现高精度
◎ 高品质、通用性
◎ 新开发的沾取组件，可一键式更改助焊剂沾取膜厚，有效减少准备时间及工作量
◎ 喷嘴交换站（ANC自动更换喷嘴），可自动更换支持2~30mm芯片尺寸的喷嘴，减少更换产品品种的时间及工作量
◎ 标准配备拉伸机构及带θ校正机构的晶圆供给装置。
产品参数
| 项目 | 内容 |
| 品名 | 贴片机 |
| 型号 | YSB55w |
| 对应基板 |
L240 x W200 ～ L50 x W50mm
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| 基板厚度 |
0.2 ～ 3.0mm
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| 基板搬送方向 |
左→右（选配 ：右→左）
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设备精度
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±5μm (3σ)
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| 生产能力 |
13,000UPH（优化条件时）
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晶圆供给
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12英寸晶圆
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对应芯片尺寸
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□2 ～ 30mm
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| 输入电源 |
三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz供给
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高压气源
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0.45MPa 以上 |
| 外形尺寸 |
L 2,090 x D 1,866 x H 1,550 mm（安装晶圆供给装置时）
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| 垂量 |
约3,500kg（安装晶圆供给装置时）
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