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FPB-1s 封装贴片机
特点和优势
对应Chip to Wafer TCB工艺的灵活封装贴片机
 可对应Face down工艺(Face up工艺为选配)
可对应TCB(NCP/NCF/TC-CUF)、C2、C4、FO-WLP等工艺
 通过独自的NVS (Non Vibration System) 技术,实现高精度贴片
 通过FFG[Force Free Gantry],可对应高达350N的高荷重
 使用高速脉冲温控系统,可以在短时间内进行加热/冷却,实现高产出
 可对应各种吸取方式,可搬送薄芯片
 通过产品品种自动切换功能,具备可进行4种不同芯片的贴片功能,可对应2.5D、3D叠层
产品参数
项目 内容
品名
封装贴片机
型号
FPB-1s NeoForce
贴片工艺
TCB工艺(NCP/NCF/TC-CUF)、C2/C4工艺、FO-WLP工艺
贴片精度
±2.5μm (3σ) 本公司实装条件测定
UPH
UPH 6,000 (C4 mode/不包含工艺时间) 本公司实装条件测定
贴片荷重
0.3~350N
※可根据贴片工艺选择荷重的控制方式
但在同一个贴片程序内,高荷重控制和低荷重控制不可切换。
・低荷重控制方式:0.3~20N
・高荷重控制方式:10~350N
贴片工具温度设定
室温 ~ 400℃(1℃/Step、脉冲加热)
贴片台温度设定
室温 ~ 110℃(1℃/step)
芯片尺寸
□1 ~ 22mm、t=0.02 ~ 0.7mm
晶圆尺寸
Φ200mm、Φ300mm
基板尺寸 L : 120-300mm,W : 40-200mm(Max 450mm option)、t : 0.2-2.5mm
贴片方向 Face down/ Face up(选配/具体条件请咨询本公司营业人员)
选配功能 通信端口 SECS II、HSMS、GEM
驱动源 输入电源 单相 AC 200 ~ 240V±5% 50/60Hz(如电压不同,请咨询本公司营业人员)
功耗 不大于 14.0kW
高压气 570kPa (5.7kgf/cm2) ,300L/min、接口:φ10 Tube 3处
真空 -75kPa (-550mmHg)以下(测量压)接口:φ10 Tube 3处
设备尺寸及重量 约1,510W x 1,620D x 1,750H mm 约2,500kg (不包含显示器、信号灯)
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