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FPB-1s 封装贴片机
特点和优势
◎ 对应Chip to Wafer TCB工艺的灵活封装贴片机
◎ 可对应Face down工艺（Face up工艺为选配）
◎ 可对应TCB（NCP/NCF/TC-CUF）、C2、C4、FO-WLP等工艺
◎ 通过独自的NVS (Non Vibration System) 技术，实现高精度贴片
◎ 通过FFG[Force Free Gantry]，可对应高达350N的高荷重
◎ 使用高速脉冲温控系统，可以在短时间内进行加热/冷却，实现高产出
◎ 可对应各种吸取方式，可搬送薄芯片
◎ 通过产品品种自动切换功能，具备可进行4种不同芯片的贴片功能，可对应2.5D、3D叠层
产品参数
| 项目 | 内容 | |
| 品名 |
封装贴片机
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| 型号 |
FPB-1s NeoForce
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贴片工艺
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TCB工艺（NCP/NCF/TC-CUF）、C2/C4工艺、FO-WLP工艺
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| 贴片精度 |
±2.5μm (3σ) 本公司实装条件测定
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| UPH |
UPH 6,000 (C4 mode/不包含工艺时间) 本公司实装条件测定
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贴片荷重
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0.3～350N
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※可根据贴片工艺选择荷重的控制方式
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但在同一个贴片程序内，高荷重控制和低荷重控制不可切换。
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・低荷重控制方式：0.3～20N
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・高荷重控制方式：10～350N
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贴片工具温度设定
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室温 ～ 400℃（1℃/Step、脉冲加热）
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贴片台温度设定
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室温 ～ 110℃（1℃/step）
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| 芯片尺寸 |
□1 ～ 22mm、t=0.02 ～ 0.7mm
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| 晶圆尺寸 |
Φ200mm、Φ300mm
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| 基板尺寸 | L : 120-300mm，W : 40-200mm（Max 450mm option）、t : 0.2-2.5mm | |
| 贴片方向 | Face down/ Face up（选配/具体条件请咨询本公司营业人员） | |
| 选配功能 | 通信端口 SECS II、HSMS、GEM | |
| 驱动源 | 输入电源 | 单相 AC 200 ～ 240V±5% 50/60Hz（如电压不同，请咨询本公司营业人员） |
| 功耗 | 不大于 14.0kW | |
| 高压气 | 570kPa (5.7kgf/cm2) ，300L/min、接口：φ10 Tube 3处 | |
| 真空 | -75kPa (-550mmHg)以下（测量压）接口：φ10 Tube 3处 | |
| 设备尺寸及重量 | 约1,510W x 1,620D x 1,750H mm 约2,500kg （不包含显示器、信号灯） | |
