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STC-800 贴片机
特点和优势
◎ 贴片精度为±20μm(3σ)(选配可对应±15um(3σ))
◎ 与以往机型相比UPH提高10%
◎ 采用线性驱动,提高了框架的搬送精度
◎ 可对应宽达86mm的引线框,可对应Y焊接区域76mm(热共晶方式)
◎ 功能更加丰富,可灵活应对各种元器件(晶圆蓝膜拉伸量可变参数、芯片识别用相机对焦功能等)
◎ 采用银浆组件,可对应银浆焊接(双机头)
◎ 搭载了Universal Feeder,可对应宽不高于100mm、长不高于300mm的引线框(点胶方式)
◎ 通过使用芯片背面识别相机(选购件),实现更高的精度、更多样的检查功能
◎ 可提供共晶、WBC/DAF、银浆工艺等工艺转换的套件
产品参数
项目 | 内容 | |
品名 | 貼片机 | |
型号 | STC-800 | |
貼片方式 | 热共晶方式、点胶方式、热压着方式 | |
貼片精度 | 标准 XY :±20μm (3σ),θ:±3°(3σ) 依据本公司贴片条件测定 | |
高精度 XY :±15μm (3σ),θ:±3°(3σ) 依据本公司贴片条件测定 | ||
机器周转时间 | 0.140s/芯片(Y=40mm时)依据本公司贴片条件测得平均时间0.168s/芯片 UPH 21,400 | |
引线框送料器设定温度 | 固定送料器 :室温 ~ 500℃(3ch控制)通用式送料器:室温(Option:室温~200℃) | |
引线框运送 | 固定送料器、针运送(热共晶方式、热压着方式)通用式送料器、抓料运送(点胶方式、热压着方式) | |
晶圆拉伸量 | 5~15mm(可变) | |
芯片尺寸 | □0.12~1.5mm(热共晶方式、热压着方式) □0.3~3.0mm(点胶方式、热压着方式) | |
晶圆尺寸 | 不大于8英寸 | |
引线框尺寸 | 宽度 |
20 ~ 86mm(贴片区域≤76mm)热共晶式
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30 ~ 100mm(贴片区域≤90mm)点胶法、热压着法
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长度 |
120 ~ 260mm(贴片区域≤10mm)热共晶式
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100 ~ 300mm(贴片区域≤10mm)点胶法、热压着法
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厚度 | 0.1 ~ 0.4mm | |
选购件 | 料盒抓取方式、芯片背面识别功能 | |
驱动源 |
输入电源
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单相 AC 200V±5% 50/60Hz(如电压不同,请咨询本公司营业人员)
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功耗
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不超过2.23kVA(2.0kW)热共晶式 不超过0.93kVA(0.78kW)点胶法
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空气 |
400kPa (4kgf/cm2) ,250L/min 连接:φ8 Tube 2处
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氮气 |
200kPa (2kgf/cm2) ,10L/min 连接:φ6 Tube 1处
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混合气体 |
N295%+ H25%(限热共晶式时)
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真空 |
-87kPa (-650mmHg)以下 (测量压) 连接:φ8、Tube 1处
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设备尺寸及垂量 |
约880W x 1,050D x 1,500H mm 约1,160kg (不包含显示器、信号灯)
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