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STC-800 贴片机
特点和优势
◎ 贴片精度为±20μｍ（3σ）（选配可对应±15um（3σ））
◎ 与以往机型相比UPH提高10%
◎ 采用线性驱动，提高了框架的搬送精度
◎ 可对应宽达86mm的引线框，可对应Y焊接区域76mm（热共晶方式）
◎ 功能更加丰富，可灵活应对各种元器件（晶圆蓝膜拉伸量可变参数、芯片识别用相机对焦功能等）
◎ 采用银浆组件，可对应银浆焊接（双机头）
◎ 搭载了Universal Feeder，可对应宽不高于100mm、长不高于300mm的引线框（点胶方式）
◎ 通过使用芯片背面识别相机（选购件），实现更高的精度、更多样的检查功能
◎ 可提供共晶、WBC/DAF、银浆工艺等工艺转换的套件
产品参数
| 项目 | 内容 | |
| 品名 | 貼片机 | |
| 型号 | STC-800 | |
| 貼片方式 | 热共晶方式、点胶方式、热压着方式 | |
| 貼片精度 | 标准 XY ：±20μm (3σ)，θ：±3°(3σ) 依据本公司贴片条件测定 | |
| 高精度 XY ：±15μm (3σ)，θ：±3°(3σ) 依据本公司贴片条件测定 | ||
| 机器周转时间 | 0.140s/芯片（Y=40mm时）依据本公司贴片条件测得平均时间0.168s/芯片 UPH 21,400 | |
| 引线框送料器设定温度 | 固定送料器 ：室温 ～ 500℃（3ch控制）通用式送料器：室温（Option：室温～200℃） | |
| 引线框运送 | 固定送料器、针运送（热共晶方式、热压着方式）通用式送料器、抓料运送（点胶方式、热压着方式） | |
| 晶圆拉伸量 | 5～15mm（可变） | |
| 芯片尺寸 | □0.12～1.5mm（热共晶方式、热压着方式） □0.3～3.0mm（点胶方式、热压着方式） | |
| 晶圆尺寸 | 不大于8英寸 | |
| 引线框尺寸 | 宽度 |
20 ～ 86mm（贴片区域≤76mm）热共晶式
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30 ～ 100mm（贴片区域≤90mm）点胶法、热压着法
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| 长度 |
120 ～ 260mm（贴片区域≤10mm）热共晶式
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100 ～ 300mm（贴片区域≤10mm）点胶法、热压着法
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| 厚度 | 0.1 ~ 0.4mm | |
| 选购件 | 料盒抓取方式、芯片背面识别功能 | |
| 驱动源 |
输入电源
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单相 AC 200V±5% 50/60Hz（如电压不同,请咨询本公司营业人员）
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功耗
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不超过2.23kVA（2.0kW）热共晶式 不超过0.93ｋVA（0.78kW）点胶法
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| 空气 |
400kPa (4kgf/cm2) ，250L/min 连接：φ8 Tube 2处
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| 氮气 |
200kPa (2kgf/cm2) ，10L/min 连接：φ6 Tube 1处
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| 混合气体 |
N295%+ H25%（限热共晶式时）
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| 真空 |
-87kPa (-650mmHg)以下 （测量压） 连接：φ8、Tube 1处
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| 设备尺寸及垂量 |
约880W x 1,050D x 1,500H mm 约1,160kg （不包含显示器、信号灯）
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