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CDS 等离子系统
特点和优势
◎ 容量大、占地面积小、运行成本低
◎ 具有生产待料的料条处理系统
◎ 均匀性和高产能的等离子处理技术
◎ 仅需拉出前方挂架，即可轻松维护各种服务组件
◎ 触摸屏图形用户界面(GUI)非常易于使用
优越的等离子处理技术、小占地面积、大容量
FlexTRAK -CDS使用了诺信MARCH的等离子专利技术，拥有更大容量处理腔体的等离子体系统，可进行高度可重复性的工艺过程。该系统可确保整个基底表面都能处理均匀。
和容量稍小的FlexTRAK-CD系统类似，FlexTRAK CDS专为高产能处理引线框条、层压基板和其他条形电子部件而设计，每个等离子体周期处理可多达10条。
该系统适应于不同尺寸的条形，具有无法比拟的产品适用性。该系统不仅腔体空间小还具有专用的过程控制系统，缩短了周期时间，而且自动化程度也很高。
应用
引线键合(焊线)、塑封前，倒装芯片底部填充和固晶前需要等离子处理，如:
◆ 去污和表面清洗
● 氟与其他卤素
● 金属和金属氧化物
● 有机化合物
◆ 表面活化
● 提高粘晶胶流动性，消除空洞，提高粘合力
● 提高塑封材料流动性，消除空洞，降低打线偏离率
● 提高底部填充胶流动性，消除空洞，增强粘合力，提高芯吸速度
◆ 蚀刻和表面粗化
● 提高粘晶和打线的粘合力
● 提高塑封胶粘合力，降低分层
产品参数
| 项目 | 内容 | |
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外壳尺寸
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W(宽) x D （长) x H 高) -占地面积
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1.19米宽x 1.32米长 x 1.64米高(包含灯塔高度为2.114米) |
| 净重 | 550公斤 | |
| 设备间隙 | 右边、左边、后面-254毫米，前面-940 毫米 | |
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处理腔体
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容量 | 9.6升 |
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电极
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多种电极配置
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电源-接地，接地-电源，电源-电源
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电极面积
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305毫米宽x 550毫米长(12英寸宽 x 21英寸长)
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射频电源
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标配电源
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600 W |
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选配电源
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1000 W
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流量计
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13.56 MHz
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| 气体控制 |
可用流量
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10、25、50、100、250或500标准毫升/分钟
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MFC可配置数
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4 | |
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控制和接口
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软件控制 |
外部外设控制器(EPC)，配有PC端触摸屏界面
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| 远程接□ |
SMEMA接口、SECS/GEM协议
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真空泵
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标配干泵
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453升/分钟 |
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选配湿泵
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552升/分钟 | |
| 选配净化干泵 | 453升/分钟 | |
| 干泵净化氮气用量 |
2升/分钟
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设施
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电源 |
220 伏交流电，15安培，50/60 赫兹，1相，12AWG3线
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工艺气体管径及接口
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外径6.35 毫米(0.25英寸)Swagelok管
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工艺气体纯度
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实验室或电子等级
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| 工艺气体压力 |
0.069兆帕至0.103兆帕，可调节
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净化气体接口及管径
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外径6.35 毫米(0.25英寸)Swagelok管
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| 净化气体纯度 | 实验室或电子等级N2/CDA | |
| 净化气体压力 |
0.2兆帕至0.69兆帕，可调节
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气动阀配接口及管径
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外径6.35 毫米(0.25英寸)Swagelok管
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| 压缩气体纯度 |
CDA、无油、露点温度 ≤7 C，粒径<5微米
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压缩气体压力
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0.345兆帕至0.689兆帕，可调节
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| 排放 |
外径25.4 毫米(1英寸)管道法兰
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| 合规性 |
半导体
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通过SEMI S2/S8 (环境、健康和安全/人体工学)认证
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国际
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通过CE认证
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| 辅助设备 | 气体发生器 |
氮气、氢气(需要其他不可选硬件)
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设施
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冷却器、洗涤器
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