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WCM-300/330


WCM-300/330系列采用连贯式理念进行晶圆装/卸、树脂进给、封装和视觉检查。

该系统可在没有任何损坏和污染的情况下处理晶圆,并且封装优质产品。压机系统属于高精度机械压机,专为WLP而开发。该系统可根据客户要求处理液体或粒状树脂。

WCM-300.....36ton (标准压力式样)

WCM-330.....85ton (高压成形式样)

产品参数
    WCM-300 (36ton) WCM-330 (85ton)
动力源 电源 3相 AC200V, 50Hz / 60Hz 3相 AC200V, 50Hz / 60Hz
空气 0.5MPa, 500L/min.(ANR)以上 0.5MPa, 500L/min.(ANR)以上
装置尺寸 *1 使用液体树脂 (W)4,300 x (D)3,300 x (H)2,150mm (W)4,430 x (D)3,470 x (H)2,385mm
使用颗粒树脂 (W)5,100 x (D)3,300 x (H)2,150mm (W)5,170 x (D)3,470 x (H)2,385mm
装置重量 使用液体树脂 約 12,400Kg 約 12,800Kg
使用颗粒树脂 約 13,000Kg 約 13,500Kg
能力 1晶圆/冲次/压机 1晶圆/冲次/压机
循环周期(处理能力) 約15UPH *2 約15UPH *2
晶圆尺寸 8-inch / 12-inch 8-inch / 12-inch / PKGφ330
树脂 液体 & 颗粒 液体 & 颗粒
金型搭載数 1型/压机 1型/压机
压机方式 直动下模移动 直动下模移动
合模能力 50~360kN 50~833kN
模盒单元类型 模具可更换 模具可更换

*1 装置尺寸不包括信号塔、监视器等。

*2 该处理能力,是指在 《压机固化时间:400sec /喷涂时间:150sec》的条件下。

● 因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。

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