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FPB-1ws 封装贴片机
特点和优势
◎ 对应Chip to Wafer TCB工艺的灵活封装贴片机
◎ 可通过短时间切换，对应Chip to Substrate 的TCB工艺
◎ 可对应Face down工艺（Face up工艺为选配）
◎ 可对应TCB（NCP/NCF/TC-CUF）、C2、C4、FO-WLP等工艺
◎ 通过独自的NVS (Non Vibration System) 技术，实现高精度贴片
◎ 通过FFG[Force Free Gantry]，可对应高达350N的高荷重
◎ 使用高速脉冲温控系统，可以在短时间内进行加热/冷却，实现高产出
◎ 可对应各种吸取方式，可搬送薄芯片
◎ 通过产品品种自动切换功能，具备可进行4种不同芯片的贴片功能，可对应2.5D、3D叠层
◎ 通过Multi Head功能，实现高产出/小型化
产品参数
| 项目 | 内容 | |
| 品名 |
封装贴片机
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| 型号 |
FPB-1ws NeoForce
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| 貼片工艺 |
TCB工艺（NCP/NCF/TC-CUF）、C2/C4工艺、FO-WLP工艺
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| 貼片精度 |
±2.5μm (3σ) 根据本公司实装条件
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| UPH |
UPH 6,000 (C4 mode/不包含工艺时间) 本公司实装条件测定
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贴片荷重
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0.3~350N | |
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※根据贴片工艺可选择荷重的控制方式
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但在同一个贴片程序内，高荷重控制和低荷重控制不可切换。
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・低荷重控制方式：0.3～20N
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| ・高荷重控制方式：10～350N | ||
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贴片工具温度设定
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室温 ～ 400℃（1℃/Step、脉冲加热） | |
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贴片台温度设定
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室温 ～ 200℃（1℃/step） | |
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芯片尺寸
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□1 ～ 22mm、t=0.02 ～ 0.7mm | |
| 品圆尺寸 |
Φ200mm、Φ300mm
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基础晶圆尺寸
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Φ300mm（Φ200mm 选配）/Substrate
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贴片方向
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Face down/ Face up（选配/具体条件请咨询本公司营业人员）
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选配功能
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通信端口 SECS II、HSMS、GEM
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驱动源
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输入电源
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单相 AC 200～240V±5% 50/60Hz（如电压不同时请咨询本公司营业人员）
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功耗
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不大于 14.0kW
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| 高压气 |
570kPa (5.7kgf/cm
2 ) ，300L/min、接口：φ10 Tube 3处
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真空
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-74kPa (-550mmHg)以下 （测量压）接口 ：φ10 Tube 3处
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| 设备尺寸及重量 | 约2,520W x 1,620D x 1,750H mm 约3,100kg （不包含显示器、信号灯） | |
