伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司

研发设备

伊瑟半导体聚焦于研发和生产功率半导体设备及CIS设备，主要包括：具有独立自主知识产权及先进工艺技术高端功率半导体贴片装备，尤其是功率模块的封装；高端焊线机及精密烤炉为客户提供定制化自动封装产线。

E-SATISFY R & D
equipment

ES CIS 5000

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SCO CIS300

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BLC CIS300

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关于伊瑟半导体

伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司（以下简称“伊瑟”）聚焦于研发和生产功率半导体设备及CIS设备，主要包括：
具有独立自主知识产权及先进工艺技术高端功率半导体贴片装备，应用于功率半导体的封装，尤其是功率模块的封装。高端焊线机及精密烤炉，应用于CIS（CMOS Image Sensor），应用市场是安防摄像头及手机。定制化全自动封装产线，基于团队丰富的系统集成经验以及在第三代宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)的封装工艺方面的技术积累，为客户提供定制化自动封装产线。

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工作团队

E-satisfy的团队多为国内知名大学与台湾知名大学的硕士，对于项目的技术研发有很长时间的积淀。主要成员来自于在半导体企业工作多年的员工，其中不乏工程经理、工程主管、设备工程师等，他们来自于业内知名的半导体企业或设备制造厂商，如： ASE, UTAC, STATS ChipPAC , BESI, ASM等。

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伊瑟客户服务

Cooperative customers

伊瑟半导体合作客户

以客户服务为导向，并集中资源于具竞争力的市场，同时运用先进的半导体设计及生产技术，结合员工的创意及智慧，扩大销售服务的深度和广度。