半导体封装设备的专业品牌
以先进的技术启航,以科技改变世界的理念,以“诚信务实、追求卓越、以人为本、以客户为导向”的企业内涵
PRODUCT SOLUTION
提供定制化自动封装产品线
定制化全自动封装产线,基于团队丰富的系统集成经验以及在第三代宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)的封装工艺方面的技术积累
PRODUCT SOLUTION
聚焦于研发和生产功率半导体设备及CIS设备
具有独立自主知识产权及先进工艺技术高端功率半导体贴片装备,应用于功率半导体的封装,尤其是功率模块的封装。
PRODUCT SOLUTION
伊瑟业务范围
备件、设备贸易 设备现场服务 设备定制服务 封装设备使用寿命 管理服务 交钥匙方案
研发设备
伊瑟半导体聚焦于研发和生产功率半导体设备及CIS设备,主要包括:具有独立自主知识产权及先进工艺技术高端功率半导体贴片装备,尤其是功率模块的封装;高端焊线机及精密烤炉为客户提供定制化自动封装产线。
E-SATISFY R & D
equipment
ES CIS 5000
浏览产品特点优势及参数等
SCO CIS300
浏览产品特点优势及参数等
BLC CIS300
浏览产品特点优势及参数等
关于伊瑟半导体
伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司(以下简称“伊瑟”)聚焦于研发和生产功率半导体设备及CIS设备,主要包括:
具有独立自主知识产权及先进工艺技术高端功率半导体贴片装备,应用于功率半导体的封装,尤其是功率模块的封装。 高端焊线机及精密烤炉,应用于CIS(CMOS Image Sensor),应用市场是安防摄像头及手机。 定制化全自动封装产线,基于团队丰富的系统集成经验以及在第三代宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)的封装工艺方面的技术积累,为客户提供定制化自动封装产线。
工作团队
E-satisfy的团队多为国内知名大学与台湾知名大学的硕士,对于项目的技术研发有很长时间的积淀。主要成员来自于在半导体企业工作多年的员工,其中不乏工程经理、工程主管、设备工程师等,他们来自于业内知名的半导体企业或设备制造厂商,如: ASE, UTAC, STATS ChipPAC , BESI, ASM等。
Cooperative customers
伊瑟半导体合作客户
以客户服务为导向,并集中资源于具竞争力的市场,同时运用先进的半导体设计及生产技术,结合员工的创意及智慧,扩大销售服务的深度和广度。
伊瑟已经与富士通、士兰微、英飞凌等企业达成合作,客户还包括华润、华天科技、中天科技等。我们拥有优质产品及服务,
还有对未来潜力产品的坚定研发追求与实现量产的能力。期待与您一同发展,实现双赢。
E-SATISFY's service
伊瑟的服务
现场服务工程师大多来自于设备原厂且80%的人员工作师经验在5年以上,拥有丰富的设备故障处理能力。同时我们提供深度服务,给客户勘察、分析设备停机状况,结合客户工艺优化设备参数,提升设备UPH及OEE等指标。
  • 工程师约80%源于设备原厂
    80%
  • 工程师工作经验在5年以上
    5
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NOTICES
4月26日, YAMAHA日方社长中村、北林、胜吕、山田、邵亦一行5人,莅临我司就项目的深入合作进行考察。 …
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邮箱:serena@e-satisfy.com
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